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    PolyMUMPs 工艺流程的创立,为采用标准工艺流程实现器件的性能并量产提供了清晰的思路,由于其在在朗讯和前OMM的原型设计和量产中成功应用,以及数十年的运营,已经成为目前工艺界最成功的MEMS MPW服务。
    在上个世纪90年代,PolyMUMPs就已经成为制作创新性器件并形成知识产权的主要方法,今天这个作用得到了更大的扩展,支持更为广泛的首创设计。
    PolyMUMPs目前已经成为大学讲授MEMS工艺流程的教学案例,学生学习该工艺流程并提交设计,就可以在期末的时候看到自己的设计的芯片,极大的刺激了学生学习的积极性。同时,由于PolyMUMPS各道工艺的参数和相关性被充分理解和详尽记录,也可以作为建模和统计分析的验证手段。此外,PolyMUMPs由于工艺参数的可靠和结果可控,使其可以作为大规模系统的标准单元来使用。
    PolyMUMPs工艺共采用8层掩膜板形成7层结构,由采用表面硅和体硅工艺的3层多晶硅层,2层牺牲层及1层金属层构成,其最小线宽为2微米。目前PolyMUMPs可以完成的器件包括:声学器件(麦克风),传感器(如加速度计),微流体器件,机器人及显示器件等