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代工服务
 【发布时间:2016-10-8】 【信息来源:】 【点击次数:644】 【字体: 】【打印文章
    罕王微电子(辽宁)有限公司,是以微机电系统/MEMS制造工艺及芯片设计技术为核心,以生产微机电系统/MEMS传感器,MEMS微型器件为主营业务,集设计、制造和开发,OEM生产,提供MEMS/微制造加工代工服务,销售及售前和售后技术服务于一体的大型综合性高新技术企业。
 
    公司在美国俄亥俄州克里夫兰市设有研发中心,拥有国际一流的MEMS研发团队,超过200项MEMS发明专利,涉及MEMS工艺流程、MEMS结构设计和MEMS封装等方面,确保公司MEMS产品始终处于世界领先水平。罕王微电子拥有5个营销分支机构,遍布世界4个国家和地区。

    罕王微电子作为国际一流的专注于MEMS传感器IDM制造商之一,拥有先进的8英寸MEMS芯片生产线,工艺能力涵盖MEMS芯片生产全流程,其主要产品包括:MEMS压力及应力、加速度、陀螺仪、流量、温度、湿度及气体等传感器。依托于先进的技术和规模化生产线,罕王微电子可以成为战略客户的OEM/ODM厂商,为客户提供从设计、研发到量产的全程服务。

     

主要设备:

Equipment

Manufacturer

VERTICAL FURNACE

TOKYO ELECTRON

SPUTTER DEP

APPLIED MATERIALS

 DRYER

APET

DRIE

SPTS

ETCHER

LAM RESEARCH

Evaporator

EVATEC

EV GROUP BONDER

EV GROUP

LIFT OFF

SOLID STATE EQUIP CORP

SPRAY COAT/BAKE

SUSS MICROTEC

GRINDER

DISCO

MVD

APPLIED MICROSTRUCTURES

TEST EQUIPMENT

ELECTROGLAS

SPEA TESTER

SPEA AMERICA

STEPPER

ASML INCORPORATED

NOVELLUS C2 ALTUS

NOVELLUS

 

主要工艺:

1

Film deposition     

Hi-K dielectric deposition     

Polysilicon deposition     

PECVD Oxide deposition     

Low Temperature Oxide deposition     

Germanium CVD     

Antistiction film coating deposition  

2

Metal deposition     

Gold plating     

Multilayer metal film deposition     

Germanium sputtering     

Seed layer deposition     

3

Thermal     

Thermal Oxidation     

Hi-K dielectric annealing     

Oxide layer annealing     

4

Wet     

RCA clean     

BOE     

Wet etch silicon   ,   

Post DRIE wet clean     

Wet remove photoresist     

Pre-furnace clean     

5

Wafer bonding     

Aluminum Germanium Eutectic bonding  

Gold-Silicon Eutectic bonding  

Fusion

Anodic

6

Etch     

High aspect ratio etch DRIE     

Vapor phase oxide etch     

Rapid Silicon etch     

Metal etch     

Backside etch     

Polysilicon etch     

Hi-K dielectric etch     

Oxide etch  

7

Lithography     

Photoresist coating     

Photoresist spray     

Full field aligner exposure     

DRIE 5x stepper exposure  

Lift off